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SEP ELECTRONIC GBU1510

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赛普电子公司封装外形尺寸

本资料由SEP ELECTRONIC CORP.提供，主要内容包括各种元器件的封装尺寸图和详细尺寸数据。资料涵盖了SMA/DO-214AC、SMC/DO-214AB、SMB/DO-214AA、MINI-MELF、DO-41、DO-15、DO-27/DO-201、R-6、DO-35、TO-220A4、TO-3P、TO-220、HVP、DB、MINI-DIP、DB-S、RS、KBP、KBJ、WOB、KBPC、MP、KBPC-W、MP-W等多种封装类型的尺寸信息。资料还包括了联系信息，如公司网站、地址、电话和传真等。

长虹电子 -  Package Information  - Rev.1  - Mar. -2004

GBU15005至GBU1510玻璃钝化桥式整流器（GBU）

本资料介绍了型号为GBU15005至GBU1510的一系列玻璃钝化桥式整流器。这些整流器具有反向电压从50伏到1000伏，正向电流高达15安培的特点。它们适用于电路板，采用模具塑料技术制造，成本低廉且可靠。

MDD -  Datasheet  - Rev:2023A1  - 2023/4/25   Part# :GBU1510,GBU1501,GBU15005,GBU1508,GBU1506,GBU1504,GBU1502

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GBU1510 Glass Passivated Bridge Rectifiers

沃尔德 -  Datasheet  - Rev 1.1  - 13-NOV-2018   Part# :GBU1510

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GBU1501 THRU GBU1510 BRIDGE RECTIFIER

JINANJINGHENG -  Datasheet  - 2016/3/30   Part# :GBU1510,GBU1501,GBU1508,GBU1506,GBU1504,GBU1502

GBU1510 Glass Passivated Bridge Rectifier

PANJIT -  Datasheet  - REV.00  - March 21,2022   Part# :GBU1510

GBU1504 thru GBU1510 GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS

DIODES -  Datasheet  - REV.5  - Mar-2019   Part# :GBU1510,GBU1508,GBU1506,GBU1504

GBU15005 ~ GBU1510 Bridge Rectifier

FIRST SILICON -  Datasheet  - Revision No : 0  - 2013. 04. 15   Part# :GBU1510,GBU1501,GBU15005,GBU1508,GBU1506,GBU1504,GBU1502

GBU1502 thru GBU1510 Single-Phase Bridge Rectifier in GBU

CREATEK -  Datasheet  - Rev: 3.0  - 23-May-2021   Part# :GBU1510,GBU1508,GBU1506,GBU1504,GBU1502

GBU1506~GBU1510(LS) GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS

DIODES -  Datasheet  - REV.6  - Sep-2021   Part# :GBU1510,GBU1506LS,GBU1510_HF,GBU1508,GBU1506,GBU1510LS,GBU1506_HF,GBU1508_HF

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GBU1502 thru GBU1510 Single-Phase Bridge Rectifier in GBJ

CREATEK -  Datasheet  - Rev. 2.0  - 23-May-2021   Part# :GBU1510,GBU1508,GBU1506,GBU1504,GBU1502

GBU1500~GBU1510 GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS

捷捷微电 -  Datasheet  - Rev.1.1  - 2019/12/18   Part# :GBU1510,GBU1501,GBU1500,GBU1508,GBU1506,GBU1504,GBU1502

GBU15005 THRU GBU1510 BRIDGE RECTIFIERS

钜兴 -  Datasheet  - version: 02  - 2019/4/9   Part# :GBU1510,GBU1501,GBU15005,GBU1508,GBU1506,GBU1504,GBU1502

REEL TAPING FOR AXIAL LEAD DEVICES

长虹电子 -  Packaging Specification  - Rev.1  - 2004/1/21

RELL TAPING FOR FLAT SURFACE MOUNT DEVICES

长虹电子 -  Packaging Specification  - Rev.1  - 2004/1/21

圆形MELF装置的卷带

本资料详细介绍了圆MELF器件的卷带规格，包括卷带宽度、长度、深度、孔位、外径、内径、整体厚度等参数。同时，提供了不同型号器件的规格对比，如SM-1、DL-41等，并说明了卷带包装数量和包装标准。此外，还强调了组件与腔体之间的间隙要求以及卷带的最小引导长度。

长虹电子 -  Packaging Specification  - Rev.1  - 2004/1/21

AMMO PACKAGING FOR AXIAL LEAD DEVICES

长虹电子 -  Packaging Specification  - Rev.1  - 2004/1/21
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